MoneyDJ新聞 2026-09-15 08:57:36 新聞中心 發佈
金居(8358)昨(14)日公告，董事會決議授權董事長赴東南亞尋找合適土地，並設立子公司，啟動新一波海外布局，主要原因在於客戶需求持續增加，現有產能已不敷使用。金居表示，公司目前生產據點全數位於台灣，雲林一、二廠已投產，三廠則正興建，此次再授權董事長赴東南亞尋地，意謂公司除持續擴充台灣既有產能，也開始評估海外新生產據點，為後續高階銅箔需求成長做準備。
摩根士丹利最新報告指出，金居2026年第三季已停止供應傳統HTE及標準RTF產品，將產能轉向附加價值較高的RG與HVLP系列；其中HVLP4於2025年進入NVIDIA供應鏈，2026年進入量產放量階段。大摩估計，金居HVLP4月產能將由2025年不到50噸，增至2026年底約200噸、2027年底700噸及2028年底800噸；在全球HVLP4產能市占則可望由2026年的約13%，提高至2028年的21%，屆時將躍居全球第二大供應商，僅次於三井金屬。
