MoneyDJ新聞 2026-08-17 09:50:53 數位內容中心 發佈
聯亞（3081）擴充磷化銦磊晶片與CW Laser產線，新增設備直接銜接800G與1.6T高速光模組需求，1.6T產品已開始量產，3.2T與更高功率矽光產品正與客戶同步開發及驗證。近期已向德國設備商採購約8.37億元設備，另通過機器設備投資上限30.09億元，並以30億元可轉換公司債支應後續設備建置與產線擴編。
產能吃緊也讓聯亞同步調整生產配置，優先生產需求量大且符合長期需求的產品，合作代工廠數量也持續增加。過去三季累計公告資本支出近60億元，規劃2027年產能較2026年增加約1.5倍，2028年仍準備延續相近擴產速度。資金與折舊配置已納入擴產節奏，折舊占營收比重控制目標為8%至12%以下。
產品結構持續朝資料中心傾斜，DataCom比重約80%至85%，其中以矽光產品為大宗，Telecom約5%至10%，其餘產品約5%。受出貨規模放大推升，2026年第2季營收12.21億元，季增35.1%，毛利率57.5%，營益率46.9%，稅後淨利4.68億元，EPS為4.62元。上半年稅後淨利7.86億元，EPS為7.75元。第3季營收預估將較第2季增加兩成以上，7月營收已達5.01億元，月增19.19%，前7月營收26.27億元，年增120.95%。
光通訊架構演進並未立即改寫主流規格。現階段LPO、NPO、CPO對CW Laser規格需求差異不大，在高功率CPO真正大量導入前，雷射端要求仍相近。由於光收發模組多數仍採外部熱插拔方式，加上雷射產品驗證週期長，70mW與100mW CW Laser仍是未來1至2年的主流規格；若CPO後續走向通用規格，雷射功率需求才可能拉升至300mW以上，而首次導入CSP的驗證時間仍可能超過18個月。
