MoneyDJ新聞 2015-06-08 10:37:51 記者 張以忠 報導
雖台積電(2330)下修今(2015)年資本支出金額，但對於封裝產能的投資並未減少，且封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)亦持續投入高階封裝產能建置，法人看好，專攻先進封測設備的弘塑(3131)目前訂單能見度佳，下半年為設備裝機認列營收旺季，整體營運可望較上半年升溫。
弘塑成立於1993年，為半導體濕製程設備供應商，產品包括酸槽設備、單晶片旋轉機台、化學品(金屬蝕刻液等)。去年營收結構中，機台佔77%、化學品佔23%，以產業別來看，半導體佔93%、玻璃佔5%、光電佔2%；弘塑客戶為台灣晶圓代工、封測一線大廠；中國設有事業部服務中芯、長電、三安等客戶。
晶圓代工、封測大廠今年持續投入高階封裝產能建置。台積電雖下修今年資本支出金額，但對於封裝產能的投資並未減少，其中，今年台積電於龍潭科學園區建置高階封裝生產線，目前已進行先進整合型扇形封裝(InFO WLP)裝機作業，預計下半年開始試產、明年量產，且還會有後續設備下單需求。
而封測雙雄日月光與矽品，今年資本支出雖較去年減少，不過資源集中在投入高階封測產能，弘塑接單將同步受惠。
弘塑去年整體接單情況較前年成長，其中，中國及海外市場接單成長最多，若以產業別來看，由於弘塑近年為分散營運風險，因此除半導體之外，亦跨入光電設備領域，目前在中國、台灣皆有客戶，帶動去年光電設備接單表現亦佳。
由於弘塑設備從接單到客戶驗收認列營收約需8-9個月時間，因此去年接單表現成長，可望帶動今年整體營運較去年成長。
法人看好，弘塑目前訂單能見度佳，而下半年為設備裝機認列營收旺季，整體營運表現可望較上半年升溫。
弘塑今年第1季營收達3.71億元、年減9.77%，EPS達2.93元，較去年同期的3.01元下滑。
弘塑去年EPS達11.90元，公司擬配發現金股利7.5元，目前殖利率達約4.7%。
