精實新聞 2012-07-06 07:40:56 記者 羅毓嘉 報導
晶圓測試廠欣銓(3264)為支應擴充產能、建置新廠與充實營運資金需求，7/5日與包括台灣銀行在內的8家銀行簽署為期7年的25億元聯貸案；據悉，欣銓目前接單已滿至8月，儘管歐元區債務疑慮使得上游客戶對Q4下單態度傾向保守，惟欣銓Q3產能吃緊狀況不改，整體而言對下半年持審慎樂觀的看法。
欣銓於昨(5)日簽署的7年期聯貸案，係由台灣銀行主辦，參貸銀行有玉山商業銀行、彰化商業銀行(2801)、第一商業銀行、元大商業銀行、全國農業金庫、合作金庫銀行及國泰世華銀行，共8家銀行聯合融資，總聯貸金額為25億元。
展望近期營運，欣銓認為，下半年的測試需求主要來自包括新款智慧型手機、Ultrabook等應用，無論是Apple的新世代iPhone上市、或者Android新款手機也熱鬧登場，再加上Ultrabook亦將為PC市場帶來一些機會。
據了解，欣銓目前訂單能見度大致已看到8月，內部初估Q3業績會持平Q2，主要是來自於邏輯(通訊應用)、MCU等測試需求的支撐；惟終端市場的銷售狀況是否受到終端景氣擾動、進而影響到晶片測試需求總量，欣銓認為還要再密切觀察。
欣銓今年前5月合併營收為20.88億元，年增5.1%。為持續擴大營運規模，欣銓已在新加坡、韓國成立子公司並設有生產線，同時也獲得科學工業園區管理局核准，將於銅鑼園區設立分公司，計劃作為未來發展和生產的基地。
