MoneyDJ新聞 2015-04-29 17:04:53 記者 新聞中心 報導
矽品(2325)今(29)日舉辦法說會，公布第一季財報合併營收208.05億元，季減2.9%，年增15.2％；毛利率26.2%，季減0.7個百分點，年增4.1個百分點；營益率16.7%，季減1.3個百分點，年增3.5個百分點；稅後淨利26.15億元，季減13.3%，年增24.8%，每股稅後盈餘0.83元(上季為0.97元，去年同期為0.67元)。
矽品於法說會釋出第二季財務預測，以匯率1美元兌換新台幣30.5元計算，預估第二季合併營收將落在212億至224億元之間，季增幅度約1.9%-7.7%，營業毛利率介於26.5%-28.5%，營業淨利率在16.5%-18.5%。在產線稼動率方面，矽品預估，第二季打線封裝產能利用率約為76%-80%，覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率介於83%-87%，測試稼動率約73%-77%。
矽品董事長林文伯預期，第二季營運表現將優於第一季，包括通訊及電腦相關需求都將成長，高階覆晶封裝及測試營收貢獻也可望增加，毛利率亦可望攀升；展望下半年，半導體產業可望回到中個位數到高個位數百分點的成長趨勢，除了智慧型手機市場持續成長，更看好穿戴式裝置和雲端資料中心等應用將帶來更多發展契機。
從第一季營收比重看，矽品指出，以地區別來分，北美占比46%，季減4個百分點；受惠中國大陸需求帶動，亞洲(不含日本)占比升至43%，季增6個百分點；歐洲地區為10%，季減2個百分點，日本地區則維持1%不變。從產品應用區分，通訊應用占比66%，季減2個百分點；消費電子應用21%，與前一季持平；電腦占比10%，季減1個百分點；記憶體占比3%，季減1個百分點。
另從產品封裝形式區分，矽品指出，第一季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重為19%，與前一季持平；金屬凸塊(Bumping)和覆晶封裝(Flip Chip)占比43%，季增3個百分點；測試占比12%，與前一季持平；基板封裝占比降至26%。
