MoneyDJ新聞 2026-08-31 15:27:00 萬惠雯 發佈
AI運算需求持續攀升，帶動HBM、Chiplet及異質整合技術快速發展，先進封裝也朝多晶粒、高密度與高精度方向演進。G2C+聯盟的均華(6640)表示，公司持續深化先進封裝設備布局。在良率提升、晶粒辨識、取放、對位與接合等關鍵製程設備，均華從晶片挑揀機（Chip Sorter）延伸至高精度黏晶機（Die Bonder），皆深入到先進封裝製程的核心設備領域。
均華上半年營收16.51億元，EPS 9.52元；7月營收已創新高、達6.89億元，已訂未銷金額(在手訂單)是7月營收至少5倍以上，未來6-7個月也將會是主要大客戶的營收入帳高峰。
均華挾著近50年的半導體製程經驗，自2013至2014年間即投入先進封裝相關技術，且歷經逾十年與客戶共同驗證及演進製程，目前Chip Sorter可應用於晶粒辨識、分類與重新排列，Die Bonder則因應Chiplet、HBM及CoWoS、SoIC等異質整合應用，持續提升高精度對位與黏晶能力，並導入AI視覺與演算法強化辨識效率。
均華表示，先進封裝競爭已不只是單一設備精度，而是設備能否隨客戶製程快速升級。公司2026年並於美國設立分公司，同時透過G2C+策略聯盟，與志聖(2467)、均豪(5443)、東捷(8064)整合台灣設備能量，持續拓展全球先進封裝市場。
