精實新聞 2012-08-17 11:02:00 記者 王彤勻 報導
半導體材料商利機(3444)7月營收小減2.35%為9905.6萬元、年減24.92%。而展望後市，公司坦言，目前市況平淡，單月營收大約就是維持在1億元左右規模，而相較於先前對於第3季營收將可小揚的看法，如今看來「要上去有些辛苦」，估計與第2季持平機會較大。
利機產品組合以記憶體相關產品佔40-50%為大宗，其次依序為封測材料的15-20%，承載盤、捲軸驅動IC的10-15%，以及其他（LED、太陽能相關）的15%。
關於各產品線後續表現，利機指出，記憶體相關ASP跌價的問題，原廠多表示願意配合，因此在第2季就已舒緩，目前狀況平穩；而在封測方面，由客戶釋出的財測觀察，第3季訂單也僅是持平上下。而在其他產品線也均維持平穩的情況下，整體而言第3季市況並沒有明顯變化，估計營收將呈現持平。不過，今年利機捲軸驅動IC整體出貨量，將較去年增加2成的預期，仍可望順利達陣。
利機也將參展9月5-7日舉行的SEMICON Taiwan，預計除自行研發的奈米銀導電材料，亦將展出新代理的晶片切割清洗液(dicing solution)，而晶片切割清洗液將於明年起，量開始漸漸放大。
