精實新聞 2013-01-28 07:39:24 記者 王彤勻 報導
家登(3680)25日董事會通過，投入5.53億元於台南市樹谷園區購地，土地面積達4.5公頃。家登董事長邱銘乾(見附圖)透露，由於半導體設備廠逐漸朝向自動化的趨勢走，家登著眼於這個新商機，買下的這塊土地，目前初步規劃將為半導體設備廠代工生產自動化設備之用，廠區將在今年動工，預估明年就可望竣工。
邱銘乾指出，新廠區所接單生產的自動化設備，初步將以和家登主力產品(即18吋晶圓傳載解決方案)連動較密切的上、下游機台設備為主。而除單純接單代工外，將來也不排除在新廠生產家登自行研發的設備。
展望今年成長動能，邱銘乾表示，主要還是看18吋晶圓傳載解決方案以及極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)，可望受益於英特爾今年正式啟動18吋晶圓廠投資計劃，出貨量持續放大。而在12吋晶圓載具的部分，邱銘乾則指出，事實上去年Q4已針對後段的封測廠進行小量出貨，而目前也正在送晶圓廠進行認證中，希望今年年中就可以有好結果。
而雖目前包括台積電(2330)、格羅方德(GlobalFoundries)等晶圓代工大廠，12吋晶圓載具的訂單幾乎都被國際大廠Entegris所吃下(市佔率近100%)，但邱銘乾強調，如今台積電在設備和材料的研發、採用已逐漸朝本土化的趨勢走，這就是家登的機會，他也期待新切入的12吋晶圓載具，受惠於在地化的趨勢，初步可先蠶食小部分的市佔。而由於12吋晶圓載具去年基期相當低，邱銘乾也看好此產品線今年能有大幅度的成長。
關於家登於去年2月落成、去年Q2才開始正式營運的南科新廠今年狀況，邱銘乾表示，目前南科廠仍處於人員訓練，和提升良率的調整期，目前稼動率約維持在6成，也因此今年南科廠可能還是會拖累家登的總體毛利率。
