精實新聞 2012-07-09 16:45:39 記者 羅毓嘉 報導
受惠於晶圓代工、IC封測廠等客戶密集投入資本支出，半導體蝕刻與清洗設備廠弘塑(3131)今年6月營收交出2.73億元成績，刷新2008年6月締造、高懸4年的2.13億元單月歷史新高，月增率達6.2倍，也較去年同期成長80.9%。今年Q2，弘塑單季營收為3.56億元，較Q1的2.38億元成長了50%。
弘塑主要產品為半導體製程中的蝕刻、乾膜去除、化鍍及清洗等相關濕製程設備，客戶則以晶圓代工與封測廠為主，這2大產業的客戶就佔去弘塑營收比重約8、9成之譜。
弘塑今年前5個月的累計營收仍較去年同期下滑，惟在包括台積電(2330)、日月光(2311)、矽品(2325)等晶圓代工與封測大廠拉高資本支出，設備出貨營收密集在6月認列，帶動弘塑今年上半年累計營收達到5.94億元，年變動率成功由黑翻紅，較去年同期成長7.5%。
弘塑強調，未來將與客戶持續共同開發新製程機台，固守在國內自動化濕式製程設備的領先地位；而在新產品線方面，弘塑切入面板應用的玻璃薄化設備則已開發成功，預期未來可逐步降低對大型客戶的產業依賴性。
針對全年營運狀況的展望，弘塑則表示，預期2012年總營收將與2011年的11.07億元呈現約相當的水準，不過對於總體經濟變化狀況、客戶需求等實際因素，需要更謹慎以對。弘塑去年全年的稅後盈餘為1.93億元，年減9.3%，全年EPS為8.82元；今年Q1弘塑稅後盈餘則為2848萬元，季減47.7%，單季EPS為1.29元。
