MoneyDJ新聞 2026-05-06 15:02:59 萬惠雯 發佈
昇貿(3305)今(6)日召開法人說明會，總經理李弘偉(附圖)表示，隨AI伺服器、電源與先進封裝需求持續升溫，公司今年AI/HPC等相關產品占營收比重已接近5成，未來仍將持續提升，並因應客戶擴產需求，持續增加資本投資與海外產能布局，其中泰國產能擴充為重要方向之一。
昇貿第一季營收37.64億元，毛利率18%，稅後獲利2.41億元，每股獲利1.73元。公司指出，今年第一季毛利率大增達18%，除受惠去年底開始加工費大幅調漲外，也反映先前低價原料庫存效益，以及半導體材料認證逐步通過帶來的貢獻。
昇貿指出，目前AI相關應用已與多家國際晶片大廠共同開發，在系統廠與電源廠客戶需求強勁帶動下，客戶持續擴充產能，也同步推升公司材料需求成長，尤其AI伺服器與電源相關應用需求強勁，目前AI/HPC相關產品占公司營收比重已達4至5成，成為最主要成長動能。
相較之下，過去占比較高的NB應用，其比重已逐步下降至約2成，車用占比則不到1成，其餘則為PCB相關應用。
昇貿表示，目前錫膏於AI占比在系統廠/晶片大廠已慢慢拉高，出貨量方面，東南亞/台灣已成長，尤其在泰國成長強勁，第一季泰國市場是100%的年成長，也因如此，公司去年底即開始針對泰國廠擴產。
以全年來看，公司認為，客戶在東南亞和台灣持續擴產，封裝客戶擴充也很積極，下半年看樂觀，需求看到年底到明年初，應該都沒有什麼太大問題。
