精實新聞 2013-10-30 19:35:08 記者 陳祈儒 報導
PCB大廠欣興電子（3037）在去年時就已公布Flip Chip BGA（球閘陣列）將投入超過100億元的新產能擴充計畫，將於欣興的桃園廠建立新製程，以因應未來需求。在今（30）日法說會後（見左圖），欣興財務部副總沈再生重申，這超過100億元的資本支出會分階段投入，其中以2013、2014年這兩年投入金額將最大，後續會在2015、2016年才整個完成新產能建置。並初步評估新製程還在建置期間，估明（2014）年Q2才會有業績上的貢獻。
欣興新的Flip Chip（覆晶基板）BGA（球閘陣列）載板建置案，是一個長達數年的分階段投資計畫，不會一年內就全部投入資金，而且投產的規劃也是分階段來進行。據悉，按當初規劃該新廠未來累計總投資額約在100多億至140億元之間。
沈再生表示，在桃園新廠的產能正式開出前，已陸續在原有舊廠內試作，應該可以縮短學習曲線。不過，從今年第四季一直到明年第一季，新的Flip Chip BGA產線仍處建廠期間，還不會真正帶來營運貢獻。因此外界也推估，在明年第一季底之前，欣興的營收與業績沒有太多的成長動能，這也是為什麼近期法人對於欣興營收與獲利較為觀望的背後原因。
欣興原本的主要產品線就不在FPC（軟板）上，除了IC載板外，還有PCB多層板與HDI板等。沈再生指出，今年第四季軟板與PCB的表現較弱，同時第四季的IC載板業績也會比第三季要少，所以對第四季營運展望較保守。
欣興在全球通訊手機與終端的印刷電路板的占有率很高、具領先地位。沈再生指出，惟今年第三季來自手機客戶的接單表現，連公司內部都不滿意；未來在新客戶開發上會更加努力，例如大陸的手機品牌廠方面，會再多些關注。沈再生指出，前一陣子，大陸手機客戶一度占其HDI板的業績比重達到10%，而且也不乏高階的PCB需求，未來還是有開發的潛力。
展望接下來欣興成長的契機，沈再生認為，2014年的投資新專案Flip Chip BGA的新製程，會是一個營運的轉機，例如可以應用在PC、Mobile（手機、雲端）與Networking（網通），其表現要等到2014年第一季時可望更為明朗，屆時再分享產業上的看法。
另外，欣興在本（10）月份跟中信金（2892）旗下的中國信託銀行等作了5年期的70億元聯貸案；欣興認為，目前手上現金仍充裕，這一個5年期的聯貸案是作為營運的調整之用，可以讓欣興在短期內不受制於外在環境與產業的突然變化。
