精實新聞 2012-05-10 14:12:20 記者 王彤勻 報導
台積電(2330)今(10日)舉辦2012年技術論壇，產品發展副總經理秦永沛指出，根據SEMI提供的統計資料顯示，在2011年底，若除去記憶體相關部分，台積電的晶圓代工當年產能，為英特爾的1.5倍、三星的2倍，已是全球最大的晶圓代工基地。他也表示，台積電的產能還會繼續快速擴張，估計從2009-2015年，產能年複合成長率(CAGR)可達31%。
秦永沛表示，台積電不僅總產能為世界最大，其「有效產能」表現也一樣亮眼：公司目前40奈米以下的製程，每單位面積的平均缺陷數（D0）已小於0.06，而28奈米製程的良率也在持續提升中，預計今年底前，其D0就可以到達0.1水準，兩者都是全球最佳。他也表示，在28奈米良率持續進步、且市場需求強勁的帶動下，預計今年底前，28奈米製程佔整體營收比重就會超過20%，甚至將大於65奈米的貢獻。
若以台積電今年第一季各製程比重來看，65奈米佔營收26%，40/45奈米佔32%，這也是40/45奈米貢獻度首次超過65奈米製程，28奈米則佔5%，小於65奈米的先進製程共佔營收63%，其他則佔37%。
台積電目前有1座6吋晶圓廠、7座8吋晶圓廠，以及3座12吋晶圓的GIGA Fab。秦永沛指出，在產能擴張的同時，台積電也致力於節能環保，2011年的溫室氣體排放量與2002年相比減少了47%，水使用量則是減少55%，其中廢水回收率超過9成。
