精實新聞 2013-07-01 17:35:03 記者 王彤勻 報導
IC設計大廠義隆(2458)今年以來耕耘智慧型手機市場陸續取得成果，公司宣布，其觸控晶片順利打進Sony剛發表Xperia C新款5吋智慧型手機(見附圖)供應鏈。而由於Xperia C已於近期正式量產出貨，可望挹注義隆下半年的營收。
Sony推出的Xperia C新款智慧型手機，強調Sony數位成像技術及影像強化科技，並提供800萬畫素鏡頭和搭載Sony Exmor R感光元件。而據悉，由於Xperia C具四核心處理器，800萬畫素鏡頭以及HD錄音等多媒體功能，但是定價親民，因此，市場將瞄準新興國家的換機市場，協助電信營運商將此一功能佳、價格具競爭力的智慧型手機替代功能手機產品，帶動市場買氣。
義隆電表示，此款智慧型手機專用晶片，依然是採用義隆的專利技術多指觸控(Multi Touch)開發而成，也是該公司進軍國際智慧型手機品牌廠再次的捷報。義隆進一步說明，多指觸控技術是從硬體、靭體到軟體的一個整體方案，也可以說是一個系統工程。硬體即是多點觸控平台，可完成信號的採集，靭體部分則是在硬體平台採集資料基礎上進行觸點的檢測定位、跟蹤、手勢定義與識別，最後將識別出的手勢經軟體映射為面向具體應用的用戶指令，其中手指影像識別技術貫穿整個靭、軟體實現過程。
義隆表示，此次採用的技術是互電容，互電容是檢測行列交叉處的互電容的變化，當行列交叉通過時，行列之間會產生互電容，有手指存在時互電容會減小，就可以判斷觸摸存在，並且準確判斷每一個觸摸點位置，沒有鬼影的問題，故互電容適合多指觸控。
義隆強調，公司投入多指觸控技術且應用在智慧型手機市場已有多年的時間，客戶涵蓋全球國際知名品牌廠和中國大陸手機品牌廠，總出貨量已達數千萬套，其觸控螢幕晶片在量產的技術已通過市場的考驗，同時並能滿足國內外觸控面板廠在各種不同功能、材質、特性的需求，包括二片式玻璃解決方案、單片式玻璃解決方案、薄膜式材質等，並達到較佳的良率，有效降低成本，提升市場競爭力。
