MoneyDJ新聞 2017-10-31 08:59:06 記者 郭妍希 報導
蘋果(Apple Inc.)、高通(Qualcomm Inc.)之間的官司愈演愈烈，傳出明(2018)年新版iPhone和iPad，會直接把高通零件摒除在外，改採英特爾(Intel Corp.)甚至是聯發科(2454)的晶片。
華爾街日報(WSJ)30日引述熟知內情的人士報導(見此)，iPhone、iPad原型內建的高通晶片在測試時，需要一款關鍵軟體，高通卻將之扣住。為了解決問題，蘋果考慮打造只採英特爾、甚至是聯發科數據機(Modem)晶片的裝置。高通跟蘋果如今撕破臉，蘋果在1月控訴高通利用龍頭地位阻絕競爭、還獅子大開口向客戶索取高昂權利金，高通一怒之下，決定不再跟蘋果分享晶片測試軟體。
以製程來看，估計蘋果最晚明年6月就可能變更供應商，但時間頗為匆忙，因為距離次代iPhone的出貨時間點只剩3個月。有消息人士認為，蘋果過去從未在類似階段的製程中，將高通晶片從iPhone和iPad中移除，也許計畫仍有變。
以往蘋果基頻訂單由高通通吃，去年情況首度生變，殺出英特爾搶單，成了高通以外的第二供應商。然而蘋果企圖可能不止於此，近來蘋果挖角高通大將，遭傳也許打算自行研發基頻晶片。如果屬實，高通和英特爾未來恐怕都無單可吃。
Fortune、巴倫(Barronˋs)5月30日報導，Esin Terzioglu原本是高通的核心通訊晶片主管，最近他在商務社交網站LinkedIn宣布，轉投蘋果旗下，並稱很榮幸跳槽蘋果。Terzioglu是史丹福大學的電機工程(Electrical Engineering)博士，曾在基頻晶片大廠博通(Broadcom)服務。
基評晶片負責裝置的聯網功能，蘋果向高通基頻晶片菁英招手，引發不少聯想。Raymond James分析師Tavis McCourt報告稱，情況日益明顯，蘋果將擴大自行研發晶片，蘋果A系列處理器已經客製化GPU，基頻晶片可能也會從外包轉為自製。
報告稱，蘋果似乎有意替未來的行動裝置，發展功能完備的系統單晶片(SoC)，當前的A系列處理器缺乏基頻晶片功能，挖角Terzioglu暗示，蘋果招攬必要人才研發基頻晶片。
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