MoneyDJ新聞 2026-06-30 09:55:11 萬惠雯 發佈
銅箔廠金居(8358)目前高階HVLP3及HVLP4產品需求持續強勁，合計月出貨量已達約150噸，占營收比重約15%至20%，其中HVLP4成長力道最為強勁，HVLP3及HVLP4主要應用於AI伺服器GPU、CPU，以及Compute Tray、Switch Tray等高階平台。公司預計2027年正式開出第三廠產能，首階段新產能將於明年第一季啟用，產能逐季開出，至明年第四季將新增600噸產能。
目前HVLP3主要應用於ASIC AI平台，HVLP4則以NVIDIA Vera Rubin架構相關產品為主。由於HVLP4對銅箔表面粗糙度及材料特性的要求更高，製程難度也高，公司過去一年持續投入設備升級及製程改善，以提升產品良率及量產能力。
依金居規劃，三廠將成為未來HVLP4主要生產基地，預計明年第一季正式啟用，之後規劃每季再開出一條新產線，明年第四季將增600噸月產能，配合AI伺服器需求持續擴產。
除AI伺服器外，一般伺服器市場需求也維持穩健。金居目前RG系列產品接單表現不錯，其中RG312仍是公司最大營收來源，RG313+則已完成客戶驗證並開始少量出貨，主要應用於PCIe Gen6平台；隨著2028年PCIe Gen7世代來臨，市場將逐步轉向HVLP3及HVLP4等更高規格材料，可望帶動公司高階產品需求持續成長。
獲利方面，金居日前公告5月自結獲利，單月營收9.42億元，年增表現穩健，稅前淨利2.26億元、歸屬母公司淨利1.81億元，每股盈餘0.72元。
