MoneyDJ新聞 2026-08-17 10:42:09 周佩宇 發佈
三聯（5493）受惠半導體景氣及先進製程需求成長，帶動旗下電子材料事業動能強勁，公司表示，目前相關產能已達滿載，現階段面臨的問題並非訂單不足，而是產能受限；今年將先透過加班、產線調整及活化既有空間增加供給，預估現階段每年產能約可增加10%，另也評估購置新土地，為後續擴產預作準備。
電子材料目前為三聯最主要營運來源，約占集團營收90%，主要透過多聯科技經營半導體特殊化學材料。其中，化學機械研磨液（CMP Slurry）占相關營收逾60%，銅電鍍液約占20%，過去的光電面板應用占比已降至相當低水準，目前半導體客戶占比達85%以上。
三聯表示，電子材料事業相關產品由公司與日本合作夥伴、客戶共同開發，產品通過驗證後，再於台灣進行量產供應，因此能否持續跟上客戶先進製程演進，為未來維持成長的關鍵。
公司指出，隨製程世代不同，即使同為研磨液，產品規格及價格亦有差異，先進製程產品平均售價高於成熟製程。近年半導體景氣良好，加上先進製程持續推進，帶動電子材料事業成長，公司也必須持續投入新產品研發，確保下一世代製程導入後仍能維持供應。至於中國市場，目前相關產品也是由台灣供應，但當地需求以成熟製程為主。
三聯表示，目前電子材料產能已滿，公司正透過加班因應需求，並規劃將既有貢獻較低的產線轉作CMP研磨液生產，同時研究將部分倉儲及閒置空間轉為產線或研發空間，在現有廠區內盡可能增加產能。
惟公司近年無規劃大規模擴產，現階段產能每年約只能增加10%，雖然也在研議購置新土地，但尚未定案，因此未來若要進一步放大營運規模，新增產能將成為重要關鍵。
展望下半年，三聯表示，第三季電子材料事業預期延續目前成長態勢，營運大致穩定；第四季因客戶依實際使用量拉貨，較難提前掌握確切訂單。公司今年截至目前營收成長約18%，表現已優於原先較保守的預期。
