MoneyDJ新聞 2024-03-05 10:19:32 記者 王怡茹 報導
隨台灣半導體產業在國際舞台大放異彩，本土設備商也一同搶得契機，其中設備商天虹科技（6937）積極擴大在半導體前後段製程布局，並陸續取得一線大廠肯定。公司表示，近期已接獲歐系客戶訂單，主要供貨物理氣相沉積（PVD）、去殘膠（Descum）設備，未來也將全力衝刺國際市場。
天虹科技成立於2002年7月，為國內關鍵半導體設備及零組件的主要供應商之一。公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機／分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）設備，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。
天虹執行長易錦良表示，以兩大主力產品PVD、ALD設備來看， PVD設備已順利切入中國12吋晶圓廠；台灣部分，預期ALD設備會先行打入前段特殊製程，今年就有機會看到成果。
此外，他表示，過去公司業務主要集中在亞洲地區，近期新接獲歐系大廠訂單，未來將積極爭取更多海外客戶訂單，盼能在國際舞台發光發熱，為本土設備產業盡一份心力。
為支應客戶需求，天虹規劃在新竹湖口廠擴充產能，預計今(2024)年第三季到位，屆時無塵室面積將再較去(2023)年增加 50%，產能初估較目前增加1倍；同時，公司也在台南、竹北找好生產據點，足以因應未來3~5年需求。
