MoneyDJ新聞 2020-09-23 18:16:28 記者 萬惠雯 報導
太極(4934)今年首度參加國際半導體展SEMICON TAIWAN，主要是攜手子公司盛新材料，展出最新碳化矽(SiC) 4吋及6吋基板，目前盛新材料現有長晶設備5台，已成功開發出4吋及6吋導電型(N型) 及半絕緣型(SI型)產品，並陸續進行客戶送樣驗證中，初期客戶以台灣磊晶廠為主，預計年底再完成增加10台設備建置，計劃於明年第一季進入量產階段。
太極執行長、同時也是盛新材料董事長謝明凱(見圖)表示，目前碳化矽基板良率可達50%以上，今年底前將再增加10台設備，初期月產能約400-500片，明年會持續投入3-5億元的資本支出。
碳化矽是化合物半導體產業的火車頭，和氮化鎵(GaN)同為第三代半導體材料，為高壓功率及高頻通訊元件；碳化矽(SiC)具有元件體積可縮小、超高工作電壓、超高切換頻率及高溫下元件較穩定等優點，SiC基板分N型(導電型、電力電子用)及半絕緣SI型(5G、小基站通訊用)。
盛新材料目前實收資本額新台幣1000萬元，太極持股64%，廣運(6125)持股10%；未來依進度增資及規劃朝向獨立上市櫃。
至於太極本身原有太陽能電池已集中到越南河內生產，並逐步聚焦太陽能電池PERC單晶製造。越南廠產能為800MW，其中單晶500MW、多晶300MW；目前整體太陽能需求持續復甦，印度市場也隨著疫情干擾因素收斂，營運可望成長。
