事欣科：Parpro Technologies對AP Parpro新增資金貸與5939萬元

公開資訊觀測站重大訊息公告

(4916)事欣科-代子公司Parpro Technologies Inc依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款規定公告

1.事實發生日:110/03/12
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:AP Parpro Inc
(2)與資金貸與他人公司之關係:同屬本公司直接及間接持有表決權股份百分之百之國外子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):241,786
(4)原資金貸與之餘額(仟元):50,904
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):59,388
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):110,292
(8)本次新增資金貸與之原因:營運週轉需要
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):195,672
(2)累積盈虧金額(仟元):169,255
5.計息方式:年息3.25%
6.還款之:
(1)條件:貸與期限三年，於到期日前還款
(2)日期:貸與期限三年，於到期日前還款
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):265,832
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:21.99
9.公司貸與他人資金之來源:子公司本身
10.其他應敘明事項:
迄事實發生日止資金貸與餘額係包括Parpro Technologies Inc資金貸與Parpro Nevada Inc(即原資金貸與之餘額)及AP Parpro Inc(即本次新增之金額)。