MoneyDJ新聞 2024-03-14 13:47:04 記者 郭妍希 報導
SK海力士(SK Hynix)去(2023)年第四季收到的訂金大增，主要是受到高頻寬記憶體(HBM)需求火熱帶動。
南韓媒體TheElec 13日報導，SK海力士透過公告揭露，去年Q4收到的客戶預付款較前季激增1.3兆韓圜，單季增幅創3年新高。據悉，這些預付款來自SK海力士大客戶輝達(Nvidia Corp.)。
消息人士指出，SK海力士會運用這些預付款，在今年第三季擴充HBM3E產能。
SK海力士去年10月曾在電話會議指出，HBM3、HBM3E的產能已全部售罄，公司正在進行洽談，爭取成為現有及潛在客戶的主要HBM供應商。
記憶體廠商鮮少能事先收到這樣的預付款，這顯示輝達希望擁有HBM的穩定供應源。受到AI投資浪潮帶動，與繪圖處理器(GPU)搭配應用於AI的HBM，需求跟著大增。
美光(Micron)已於2月26日宣布，開始量產高頻記憶體「HBM3E」，將應用於輝達最新AI晶片「H200」Tensor Core GPU。H200預定今年第二季出貨，取代當前算力最強大的H100。
搶救HBM良率、傳三星跟進對手先用技術
路透社3月12日獨家報導，據悉，三星電子(Samsung Electronics)的HBM3至今仍未通過輝達的品質測試。分析師及業界人士相信，三星堅持使用非導電性膠膜(Non-Conductive. Film；NCF)技術，因而面臨一些生產問題，是進度落後的原因之一。
相較之下，SK海力士卻率先改用批量回流模制底部填充(mass reflow molded underfill；MR-MUF)技術，解決NCF弱點，也成為第一家供應HBM3晶片給輝達的廠商。不過，消息透露，三星最近已下單採購專為MUF設計的晶片製造設備。數名分析人士直指，三星HBM3的良率目前只有10~20%，SK海力士的HBM3良率卻已達60~70%。
(圖片來源：SK海力士)
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
