MoneyDJ新聞 2014-12-02 07:57:38 記者 蔡承啟 報導
日本半導體大廠富士通(Fujitsu)旗下子公司富士通半導體(Fujitsu Semiconductor)1日發布新聞稿宣布，已完成半導體(晶片)事業的重組手續，旗下三重工廠、會津若松工廠已分割出來、成為獨立且將為其他半導體工廠代工生產晶片產品的新公司。
其中，擁有12吋晶圓產線的三重工廠更名為「三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor)」；擁有8吋及6吋產線的會津若松工廠更名為「會津富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor)」，下轄掌管8吋產線的「會津富士通半導體製造公司(Aizu Fujitsu Semiconductor Wafer Manufacturing)」、及掌管6吋產線的「會津富士通半導體晶片解決方案公司(Aizu Fujitsu Semiconductor Wafer Solution)」兩家公司。
富士通半導體指出，上述4家晶片專業製造公司已於當日(12/1)正式啟動、開始從事晶片代工事業。
富士通半導體表示，截至12月1日為止，富士通半導體持有上述4家公司100%股權，惟目前也正尋求其他公司的出資。
富士通半導體曾於8月29日指出，已和台灣聯電(2303)締結了契約，聯電將投資50億日圓作為初期投資、藉此取得上述12吋晶圓廠「三重富士通半導體」約9.3%股權。據日本媒體產經新聞指出，聯電將在2015年1-3月期間完成對「三重富士通半導體」的出資。
另外，美國ON Semiconductor將取得上述8吋晶圓廠「會津富士通半導體製造公司」10%股權。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
