MoneyDJ新聞 2023-07-25 13:00:14 記者 萬惠雯 報導
AI伺服器針對PCB產品需求及材料升級上，對多層板、載板及HDI的需求最多，而相對應對銅箔基板材料要求上，也需更高階的產品；在HDI的配合上，舉例來說，GPU加速版（OAM）需要用到5階的HDI板，而高階HDI則非傳統多層板廠商的強項，華通(2313)、健鼎(3044)係為全球排名前三的HDI大廠，欣興(3037)則是在載板、多層板以及HDI都有深度佈局，可針對客戶需求、進行各類產品配合設計。
華通為全球第一大HDI廠商，但市場較廣泛應用於手機、NB以及平板等消費性電子產品，但隨著AI伺服器也會用到愈來愈多的高階HDI產品，可能需用到3-4階至7階以上HDI，此部分則是未來華通可延伸的市場範圍。
健鼎也表示，公司在AI伺服器領域不會缺席，除了本來在伺服器領域就有相當著墨之外，在HDI的技術、產能也有優勢；AI伺服器領域需要的多層板、HDI領域，都是健鼎的強項。健鼎目前也與客戶針對AI伺服器在設計開發中，預計第四季會有較明顯的貢獻。
而在載板的部分，因隨著AI對運算力需求提升，推動ABF載板朝向高層數與大面積方向發展，而高度技術門檻下，良率為載板廠獲利關鍵，欣興則為ABF載板的全球第一大廠，雖然目前在AI伺服器，仍由日系載板大廠拿下主流的市場份額，但欣興在高階載板市場上，仍可望持續提升市占率。
