精實新聞 2012-09-06 17:03:28 記者 羅毓嘉 報導
半導體設備與再生晶圓供應商辛耘(3583)總經理許明棋指出，受惠於半導體廠持續擴增高階製程、LED廠則持續轉進高亮度LED晶粒領域，推升辛耘旗下自製設備與再生晶圓需求，繼8月營收創下今年次高的1.74億元水準之後，預期9月營收估可持平8月高檔，且隨著設備進入營收認列高峰期，預估Q4營收表現更將優於Q3。
辛耘主要業務為代理半導體設備，佔營收比重約6成，應用面涵蓋LED、太陽能、LCD、化學分析儀器等領域；同時辛耘也自行研發LED與半導體濕製程設備，佔營收比重約15%，而在2006年跨足的再生晶圓製造業務，佔營收比重則約為25%。
辛耘單月營收是在6月達到今年最高點的1.77億元，7月小幅回落，並在8月重回成長至1.74億元的今年次高位置。若以9月營收持平8月估算，辛耘Q3營收將達5.15億元左右，可望較Q2的3.94億元季增逾3成。
許明棋指出，近期辛耘已經觀察到半導體設備產業景氣落底的跡象，儘管市況變動劇烈，辛耘無法預估目前的景氣走勢是短期反彈、抑或將回歸正常的成長軌道，不過辛耘本身來自包括先進製程擴產需求的設備訂單，確實有從6、7月間開始加速的現象，目前辛耘自製設備訂單能見度約排到12月，有部分產品的交貨時程則看到2013年Q1，下半年展望相對樂觀。
許明棋表示，辛耘在今年的國際半導體設備與材料大展(SEMICON Taiwan)中，展出自製的半導體設備機台，包括前段濕製程設備、先進封裝濕製程設備、以及高階的單晶圓濕製程設備，鎖定包括半導體、III-V族半導體、MEMS產業等客戶，持續開發市場。
根據半導體設備與材料協會(SEMI)的預估，今年全球濕製程設備總產值將達到49.8億美元，其中台灣就佔去約20%的採購額。許明棋表示，台灣設備採購金額高、但國內自製率相對低，近年經濟部工業局積極推動設備本土化政策之下，也對辛耘有利基可期。
而就再生晶圓產品線來看，許明棋表示，目前辛耘的再生晶圓月產能10萬片已開到滿，全數都是12吋晶圓產品，且技術上已可滿足28奈米的再生晶圓需求，辛耘預計明年中完成產能去瓶頸工作，屆時更可滿足晶圓代工先進製程對再生晶圓的需求。
累計今年前8月，辛耘營收為10.26億元，較去年同期成長8.9%，今年上半年稅後盈餘則為1210萬元，較去年同期虧損5513萬元轉虧為盈，EPS為0.16元。
許明棋說明，由於產業特性，辛耘在過去經驗當中上半年多呈現虧損，今年則在半導體設備、LED設備與再生晶圓的推升之下，成功轉盈；許明棋也強調，辛耘希望明年能將自製設備與再生晶圓等製造部門的營收比重，從今年的40%拉高至50%，屆時對毛利率將有正面影響，獲利能力並可望進一步提高。
