精實新聞 2012-01-04 08:28:38 記者 蔡承啟 報導
日本媒體讀賣新聞報導，日立製作所(Hitachi)、NEC以及富士通(Fujitsu)等日本電機大廠將攜手研發耗電力僅有現行產品1/10的次世代半導體，目標為在2019年度進行量產。報導指出，該款次世代半導體體積將比現行產品來得更小、耗電量更低，惟數據傳輸量將大幅增加，預估將可應用於提供雲端服務的數據中心或PC等用途。
報導指出，在使用該款次世代半導體的情況下，數據中心用伺服器的耗電力可因此刪減約3成，且因該款次世代半導體可抑制熱能發生，故也可有效刪減空調設備所需的電力；另外，若將該款次世代半導體應用於智慧型手機上，則也可望將電池續航力提高1倍。
