MoneyDJ新聞 2026-09-22 12:12:03 新聞中心 發佈
綜合陸媒及港媒報導，阿里巴巴(9988.HK)旗下平頭哥於2026雲棲大會發布新一代AI晶片「真武V900」，算力性能為前代真武M890的3倍，基於它構建的單一集群可擴展至50萬卡，可支撐前瞻模型的訓練和推理。阿里表示，由於平頭哥晶片產品線的成熟和客戶的廣泛應用，預計年出貨量將大幅提升。
阿里巴巴集團CEO吳泳銘表示，目前客戶AI需求強勁，公司將全力投入AI基礎設施建設，目標到2032年阿里雲營運的全球資料中心規模超過20GW。目前，平頭哥已對資料中心晶片進行全面布局，包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脈系列智慧網卡，以及ICN互聯晶片。組建超大規模AI集群所需的核心晶片已全面覆蓋。
阿里巴巴集團董事會主席蔡崇信表示，AI發展已邁入全新階段，正持續從前瞻技術突破轉向真實場景的規模化價值創造，目前AI已深度賦能自動駕駛、具身智慧、世界模型等核心領域，有效賦能千行百業、提升產業生產力。阿里正持續堅定加碼全棧AI體系建設，搭建起覆蓋晶片、雲模型、模型服務、智慧體應用的五層協同完整架構。此外，阿里計畫訓練一款參數量為5兆至10兆的人工智慧模型。
