台積電加入ASML CCP計劃 18吋進程不落後三星

2012/08/06 10:10

精實新聞 2012-08-06 10:10:08 記者 王彤勻 報導

英特爾日前宣布,將砸下41億美元、投資荷蘭半導體設備大廠ASML,加速其在18吋晶圓和EUV微影等先進製程技術的發展;而除大股東英特爾外,ASML也邀台積電(2330)、三星等大廠入股,吃下ASML 10%的股權。台積電董事長張忠謀於日前法說會表示,對入股ASML「沒有壓力」,也不會「被迫跟進」,而8/5日台積電果然化被動為主動,正式表態,將投資8.38億歐元(相當於台幣308億元)取得ASML 5%的股權,且未來5年將投入2.76億歐元(相當台幣102億元)來挹注ASML對先進製程的研發,由於三星尚未宣布是否投資ASML,台積電此舉也等於在18吋晶圓的研發進度上先發制人,領先三星,取得有利戰鬥位置。

ASML於7月9日才甫宣布,將邀請包括英特爾、三星和台積電等旗下大客戶,來投資18吋晶圓和極紫外光(EUV)微影技術。其中,英特爾預計共將投入41億美元挹注ASML(當中30億美元為取得ASML 15%的股權),而台積電和三星,則被預期可能吃下ASML另外10%的股權。外界原本預估,台積電和三星各將有45天的時間,評估是否參與此項合作案,如今不到1個月台積電就宣布入股,也顯示其對18吋晶圓發展的決心和信心。

張忠謀日前才於法說會上指出,就算英特爾、三星都加入投資行列,台積電也絕不會「被迫」投資。而台積電如果同意投資ASML,理由只有一個:就是希望加速ASML在EUV技術的進程,而這對將發展20奈米、或是更先進製程的台積電,長遠來說的確是好事。而在台積電28奈米漸放量、且20奈米也已確定將於明年第1季開始出貨的情況下,往18吋晶圓生產走,為下一世代的14奈米製程打好基礎,的確是當務之急。

晶圓代工大廠於先進製程的競爭,在行動通訊需求沸騰、推升晶片需求下,已進入白熱化:台積電「可畏的對手」三星,於28奈米製程已拿下高通28奈米Snapdragon S4 晶片訂單,且據聞擬投資19億美元新建1條產線,專門生產採20、14奈米製程的晶片;而在聯電(2303)方面,受益於台積電目前產能還無法追上市場需求,在28奈米製程也成功吃下德儀OMAP 5處理器、高通Snapdragon S4等大單,加上聯電近期也獲IBM授權,協議內容包括IBM的20奈米CMOS與FinFET技術,也讓台積電備感壓力,決定出招。而如今台積電搶先卡位,也就意謂即使三星取得ASML剩下5%的股權,在18吋晶圓的先進製程發展進度上,暫時仍無法超前台積電。

台積電於5日正式宣佈,將加入荷蘭艾司摩爾(ASML)公司「客戶聯合投資專案(Customer Co-Investment Program),希望加速極紫外光(EUV)微影技術與450mm(18吋)晶圓微影設備的開發及量產。根據協議,台積電將投資ASML 8.38億歐元以取得該公司5%股權,同時並承諾未來5年共投入2.76億歐元支持ASML的研發計畫。而台積電執行副總經理暨共同營運長蔣尚義對此也強調,這項努力將有助半導體產業控制晶圓成本,保障摩爾定律持續演進可帶來的經濟效益。

個股K線圖-
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