MoneyDJ新聞 2026-08-12 09:00:19 張以忠 發佈
華立(3010)公布今(2026)年第二季財報，受惠人工智慧（AI）應用快速普及、高效能運算（HPC）、先進製程及先進封裝需求持續攀升，帶動半導體及電子材料市場需求熱絡，使公司第二季營收、稅後淨利同步改寫歷史新高，其中單季稅後淨利達8.98億元、年增1.1倍，每股盈餘3.46元，明顯優於去年同期的1.65元。
華立第二季合併營收238.4億元、年增17.9%；營業利益10.1億元、年增44.3%；稅前淨利12.9億元、年增86.9%；每股盈餘3.46元、明顯優於去年同期的1.65元。上半年合併營收456.8億元、年增17.7%，創歷年同期新高；營業利益18.5億元、年增48%；稅前淨利22.6億元、年增59.2%；每股盈餘5.93元，優於去年同期的3.59元。
華立表示，AI相關需求維持強勁，半導體客戶及終端雲端服務供應商（CSP）對後市展望仍具信心，帶動光阻、先進封裝材料、特殊氣體與大宗化學品等產品銷售顯著增長，成為上半年獲利成長的重要支撐。
在半導體與PCB兩大事業群同步成長挹注下，華立7月合併營收進一步衝上85.4億元，創單月歷史新高。隨客戶訂單維持熱絡、產能持續擴充，加上部分原材料價格上揚，公司主要產品線成長動能可望延續。
其中，半導體電子級特殊氣體業務上半年表現突出，雖六氟化鎢（WF6）受原料價格上漲影響，惟華立憑藉穩定供貨能力掌握價格調整機會，成功開拓新的晶圓製造客戶。海外方面，韓國市場已順利打入記憶體客戶供應鏈並擴大供貨規模，後續也將積極爭取美系晶圓代工大廠海外據點供貨商機。此外，華立持續擴展氣體設備業務，透過材料與設備一站式整合方案，提高客戶服務價值，進一步鞏固市場競爭優勢。
AI伺服器方面，隨全球AI基礎建設持續擴張，華立發揮自動化設備與智慧製造整合優勢，目前已提供客戶涵蓋AI伺服器組裝及測試自動化的完整解決方案，相關產線陸續導入NVIDIA GB200、GB300及新一代Vera Rubin平台，並持續拓展其他AI伺服器客戶，隨專案規模逐步放大，推動相關事業部近年業績維持倍數成長。同時，新世代AI伺服器全面採用液冷散熱架構，高階散熱材料需求同步增加，華立已切入主板高瓦數散熱膠材供應鏈，可望成為後續新的成長來源。
PCB方面，受AI伺服器、高速交換器及ASIC晶片需求帶動，高階銅箔基板（CCL）市場維持熱絡。華立指出，低損耗玻纖布及高階銅箔等核心材料供應缺口預期延續至2027年，公司在原廠支持下掌握穩定貨源，受惠高階產品需求增加，維持價量齊揚態勢。在客戶提前備料推動下，華立相關產品上半年營收已較2025年同期翻倍成長，下半年至2027年初訂單能見度亦佳。另一方面，公司正協同客戶切入美系CSP新一代AI伺服器主板供應鏈，預估量產後將自2027年起逐步貢獻營收。
材料需求升溫也帶動PCB設備市場進入新一波成長循環。華立銷售的高階曝光機持續獲客戶採用，目前在手訂單已排至2030年；此外，公司在鑽孔機、檢查機及乾、濕製程整體解決方案等領域布局完整，隨客戶資本支出增加，各產品線業績均維持顯著成長。
光通訊也是華立後續成長動能之一。AI運算需求擴張帶動資料中心高速互聯架構升級，800G光模組需求快速成長，1.6T產品也進入商用元年。隨光模組滲透率提高，高密度連接器需求同步增加，其中新一代SN-MT連接器朝小型化、高密度發展，進一步推升高性能工程塑料需求。
此外，華立高性能工程塑料目前已成功導入光通訊零組件供應鏈，應用於光纖連接器（FOC）及光纖透鏡元件（FOL）等產品，受惠高速光通訊市場成長，上半年相關業績呈高雙位數成長，公司預期下半年表現有望優於上半年。
(圖:資料庫)
