MoneyDJ新聞 2026-08-28 10:03:21 數位內容中心 發佈
台積電（2330）正以亞利桑那廠一期量產4奈米、二期導入3奈米、三期規劃2奈米與1.6奈米，並同步興建當地首座封裝廠，直接把美國製造鏈從前段晶圓延伸到後段封裝。這條路線對應的不是一般消費性晶片，而是AI GPU、雲端業者自研XPU與客製化ASIC等高階產品，現階段晶片仍有一部分需回台完成最後生產環節。
營運面已經反映海外新產能的放量進度。亞利桑那廠今年第2季營收突破400億元，占台積電單季營收比重升破4%，寫下新高；同季獲利低於190億元，獲利占比低於3%。對照台積電今年第2季整體營收1.2兆元、年增36%，亞利桑那廠已從單一據點轉為具體貢獻營收的先進製程基地。
客戶端的產品結構也朝向更複雜的客製晶片延伸。Marvell近一季資料中心營收達21.72億美元，年增46%，並把2027會計年度營收預估拉高到120億美元左右，2028會計年度再看180億美元。其資料中心客製晶片業務預計自2027會計年度下半年明顯放量，2028會計年度營收較前一年翻倍成長，來源涵蓋XPU、CXL與客製化網路產品，並新增AI推論加速器、儲存控制器、網路介面控制器與記憶體介面控制器等設計案。
這類AI客製晶片案量增加，對晶圓代工端的需求不只停留在先進邏輯製程，也會往封裝、測試與跨區製造協作延伸。台積電在亞利桑那廠已啟動封裝廠建置，二期將銜接3奈米產品，三期再擴至2奈米與1.6奈米；同時，美國封測夥伴Amkor已與台積電簽下10年合作協議，準備提升當地半導體封裝能力。
