MoneyDJ新聞 2026-06-02 18:37:06 周佩宇 發佈
美光(Micron)今(2)日舉辦COMPUTEX全球媒體記者會，公司今(2026)年展出完整 AI 記憶體與儲存產品組合，鎖定 AI 資料中心與智慧邊緣應用需求。美光指出，隨著 AI 工作負載從模型訓練擴展至大規模推論、AI Agent 等應用，記憶體容量、頻寬及儲存需求快速攀升，記憶體與儲存已成為 AI 基礎建設的關鍵戰略資源。
美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示，AI 模型上下文長度正以每年約 30 倍速度成長，但伺服器記憶體容量過去三年僅增加一倍，使系統效能愈來愈受制於記憶體頻寬與容量。美光目前已建立涵蓋 HBM、LPDDR、DDR 與資料中心 SSD 的完整產品布局，希望透過優化記憶體階層架構，提升 AI 系統效能與能源效率。
在資料中心領域，美光近期推出多項新產品，包括 HBM4 36GB 12H、全球首款商用 PCIe Gen6 SSD「9650 SSD」、容量達 245TB 的 6600 ION SSD，以及已送樣的 256GB DDR5 RDIMM。公司表示，相關產品瞄準 AI 訓練與推論市場，其中 HBM4 頻寬較前代大幅提升，可顯著提高大型語言模型推論效能，而高容量記憶體與 SSD 則有助於支援長上下文運算及大型資料庫需求。
美光的資料中心記憶體和儲存產品組合共同組成 AI 運算專用的階層架構，HBM 驅動高速模型執行和 KV 快取。LPDDR 和 DDR 擔綱系統記憶體，負責調度編排與長上下文擴展，其中，LPDDR 具備更高效能。資料中心 SSD 完善了整個架構，為 KV 快取需求提供穩定容量，而高容量 SSD 則是打造海量資料湖的堅實後盾。在此分層架構中，每一層都以美光為核心，最佳化延遲、頻寬、功耗、容量和成本，能有效分擔 GPU 的負載，進而最大化資料中心 Token 產出量。
隨著 AI 推論從資料中心延伸到 PC、智慧型手機、汽車和嵌入式系統，記憶體和儲存裝置的需求正發生根本性的轉變。美光正針對這波轉型積極布局，高密度 DRAM 可確保 AI 模型和代理型 AI 維持常駐運行，而美光的儲存解決方案則進一步進化成「主動作業層」，支援從 AI PC 上的本地模型快取、到車載即時感測器融合等各種應用，在各個邊緣端提供更快速、更即時的 AI 體驗。
針對AI伺服器未來記憶體架構發展，美光運算產品事業群副總裁暨總經理Praveen Vaidyanathan(附圖左一)表示，美光與NVIDIA合作開發的LPDRAM已歷時近四年，目前已從專屬方案逐步走向標準化，並有愈來愈多SoC平台開始支援。他指出，低功耗DRAM耗電量約僅為現行主流伺服器DRAM的三分之一，在AI伺服器機櫃中可顯著降低電力與散熱負擔，未來可望擴大導入更多平台。
針對高頻寬快閃記憶體（HBF）概念，美光核心資料中心事業部資深副總裁暨總經理 Jeremy Werner(附圖中)表示，業界正研究是否能將NAND Flash部署在GPU附近，作為介於HBM與傳統儲存之間的新記憶體層級，以更低成本提供更大容量。不過目前NAND在寫入速度、功耗及耐用度方面仍有挑戰，美光正與GPU及NPU業者共同評估相關技術可行性。
另，Praveen Vaidyanathan也指出，AI產業未來的運算模式可能不再是數十億人使用AI，而是數百億個Agent同時運作。隨大量Agent在手機、PC、資料中心及各類終端設備執行不同任務，將進一步推升整體記憶體與儲存需求，並帶動AI基礎設施升級。
AI 已徹底重塑記憶體的角色，使其轉化為舉足輕重的戰略性資產，驅使記憶體與運算單元在設計之初就必須進行緊密的協同合作以達到最佳效能。奠基於橫跨多代的 DRAM 與 NAND 製程技術領先優勢，包括近年推出 1γ DRAM 與 G9 NAND，美光目前正積極透過協同設計與工程合作，深化與生態系夥伴的技術協作，進一步加速 AI 平台落地，實現更卓越的系統級最佳化。同時，在美國、印度、日本、新加坡和台灣的製造擴展投資支持下，使美光得以在全球大規模落實創新成果。
