MoneyDJ新聞 2023-07-05 10:39:43 記者 郭妍希 報導
印度負責100億美元晶片製造計畫的官員揭露，國內首座半導體組裝廠將在8月動工，首批本土製微晶片預計明(2024)年底出爐。
英國金融時報4日報導，印度電子資訊科技部部長Ashwini Vaishnaw表示，美國記憶體大廠美光(Micron Technology)在古吉拉特邦(Gujarat)設立的晶片組裝測試廠預定8月破土，廠房投資額為27.5億美元(當中包括政府補貼)。
美光已決定在印度投資8億美元，半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)也宣布投資4億美元、在班加羅爾邦(Bengaluru)成立工程中心。印度跨國金屬與採礦集團Vedanta、鴻海(2317)及國際半導體財團ISMC，雖已申請新德里政府100億美元晶片補貼案，最終卻以失敗收場。印度最近重啟晶片補貼申請程序，但將要求的製程規格改為40奈米或以上，而非先前較昂貴的28奈米。
Vaishnaw受訪時說，美光廠房將在18個月後首度投產、時間點落在2024年12月份。另外，政府正在跟14家左右的業者洽談，其中有2家表現非常好、有機會成功申請到晶片補助。他透露，鴻海也在配合滿足印度新修改的規定。
部分人士批評，印度把目標設太高，意圖複製領先許多的台灣、日本及美國晶片業。相反地，印度應聚焦自己擅長的價值鏈、例如設計。對此，Vaishnaw反駁說，印度擁有5萬多名半導體設計人才，「世界上幾乎每一款複雜晶片」都是在印度設計，生態體系早已成形，取得晶片廠是下一步。
傳鴻海印度合資案陷僵局
路透社5月31日引述未具名消息人士報導，Vedanta與鴻海合資企業規劃的195億美元印度晶片廠，因為歐洲晶片商意法半導體(STMicroelectronics)的加盟談判陷入僵局，目前進度緩慢。
根據報導，Vedanta、鴻海合資企業雖順利讓意法同意技術授權，但印度政府希望意法能增加參與度、例如直接入股。然而，意法對此意願不高，談判因而陷入僵局。ISMC也在30億美元印度晶片廠興建案面臨阻礙。
(圖片來源：Shutterstock)
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或 邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
