MoneyDJ新聞 2026-08-28 15:07:01 黃立安 發佈
光通訊廠華星光(4979)今(28)日舉行法說會，公司表示，受惠DCI(資料中心互連)新產品、CW Laser及EML Laser等產品同步成長，今(2026)年下半年業績可望較上半年大幅成長，並在成長基礎上延續至2027年，其中新品隨產能陸續開出，將帶動營收呈跳躍式成長，目前訂單能見度已看到2028年底。
華星光指出，下半年主要成長動能包括DCI新舊產品，以及CW Laser、EML Laser等，其中EML已自本季開始量產出貨。展望2027年，新產品營收貢獻預期可與目前既有DCI產品相當，且既有產品持續成長，預估2027年DCI產品營收可望成長一倍以上；至2028年，新品營收規模更有機會達既有產品的數倍。
針對DCI的產品，華星光100G、400G及800G產品均已完成設計並進入驗證，其中800G在2026年已有部分產品進入批量生產，目前觀察2027年800G需求遠高於先前預期，訂單能見度無虞，2027年800G出貨將迎爆發性成長。至於下世代DCI產品，公司自2025年下半年即投入研發，預計2027~2028年陸續出現小量產品。
因應需求，華星光同步加大擴產力道，2026年資本支出預估約18~21億元，高於原先規劃，主要投入InP Fab、廠房、無塵室及生產設備擴充；2027年資本支出則保守估計將超過30億元，2028年並規劃利用八德廠剩餘容積增建廠房及辦公空間。由於InP前、後段製程均有客戶提供Consign(託管)設備支援，也有助降低大幅擴產下的設備資本支出及景氣波動風險。
產能方面，華星光預估2026年底雷射晶片月產能可達6KK，至2027年底有機會倍增至12KK，且EML與CW Laser將同步擴產，不會因EML放量而排擠CW Laser產能。晶圓尺寸也將由2吋逐步朝3吋、4吋發展，2027年預估以3吋為主流，公司目前亦已展開4吋至6吋自動化產線規劃，相關設備預計2027年第四季起陸續到位。
目前華星光營收以模組與封裝約占85%，InP Chip約占15%。其中DCI Module與主要客戶已合作長達14年，目前維持獨家供應；InP方面則自2026年起擴大客戶基礎，除既有CW Laser外，下半年並加入EML Laser量產及雪崩光電二極體(Avalanche Photodiode；APD)產品線。
