群創封裝產品H2量產;整機代工接北美新訂單

2024/07/17 12:29

MoneyDJ新聞 2024-07-17 12:29:10 記者 李宜秦 報導

群創(3481)搶攻半導體市場,利用舊世代面板產線,轉型跨入扇出型面板級封裝FO-PLP技術,先進封裝技術(PLP)透過重佈線(RDL)連接晶片提升良率,可滿足低軌衛星、車用、充電晶片等封裝產品,預計今年下半年開始量產。整機代工(OEM/ODM)產品則爭取到北美電視品牌新客戶訂單,擴展至桌上型螢幕、電競顯示器、移動顯示器、智能顯示器等整機的設計與生產,現已接到全球主要品牌客戶的訂單,今年將導入量產。

法人表示,電視需求未回溫,618銷量年減雙位數,看淡下半年電視銷量,群創第三季可能旺季不旺,不過因半導體、車載等產業成長性及毛利率優於通用性面板,長期將淡化面板景氣對營運帶來的波動,另市場傳言美系記憶體大廠有意購買群創南科5.5代廠,若是順利出售可望貢獻獲利。

群創今年6月營收約187億元,月減0.7%、年減3.1%;第二季累計營收約569億元,季增12.6%、年增3.2%;上半年累計營收1073.52億元,年增6.63%。6月大尺寸合併出貨量共計962萬片,月減7.3%;中小尺寸合併出貨量共計2,060萬片,月增23.4%;第二季大尺寸合併出貨量共計3006萬片,季增17.9%,中小尺寸合併出貨量共計5485萬片,季減18.6%。

(圖/記者拍攝)

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