MoneyDJ新聞 2014-09-24 10:08:00 記者 郭妍希 報導
iPhone 6、iPhone 6 Plus最新拆解報告發現，雖然蘋果(Apple Inc.)的確選擇台積電(2330)代工20奈米製程技術的64位元A8處理器，但其實三星電子(Samsung)仍負責提供其中40%的供應量。
根據Re/code 23日獨家搶先取得的IHS拆解報告，IHS資深主管Andrew Rassweiler表示，台積電目前代工的A8處理器約佔蘋果需求量的60%，其餘則是由三星製造。
IHS估計，A8以及附加的共同處理器(用來處理iPhone多顆感測器傳送的資料)總成本要20美元，比iPhone 5s的A7處理器多出3美元。Rassweiler說，A8的運算效率比A7還要高，但體積卻小了13%。
另外，為新添的「Apple Pay」行動支付功能而搭載的近距離(最多約10 公分)無線通訊(Near-Field Communication，簡稱NFC)技術，則是由恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)負責製造主要的NFC晶片，而ams AG則負責製造用來提高訊號的涵蓋範圍以及效能的NFC booster晶片。這些NFC晶片被IHS歸入「使用者介面與感測器」類別，其合併成本為22美元。
IHS拆解並發現，兩款智慧型手機的零件中，成本最高的要屬面板與觸控螢幕。面板是由LG Display、Japan Display供應，iPhone 6的成本為45美元、iPhone 6 Plus的成本則為52.50美元。其中，4.7吋螢幕成本只較iPhone 5s的4吋螢幕高出4美元。
康寧(Corning)持續為蘋果供應「大猩猩玻璃(Gorilla Glass)」，作為螢幕保護外殼。Rassweiler指出，兩款新iPhone皆使用「Gorilla Glass 3」。
