封測需求旺,南茂Q1營收估可高檔季持平

2021/03/16 16:06

MoneyDJ新聞 2021-03-16 16:06:42 記者 王怡茹 報導

南茂科技(8150)今(16)日舉行法說會,公司表示,以目前市場狀況及需求,有把握今年第一季營收、毛利率與去(2020)年第四季相當,同時也預期今年記憶體、驅動IC封測產品皆有不錯成長動能。法人則估,今年公司營收有望挑戰高個位數成長。

南茂為國內第二大驅動IC封測廠,以2020年第四季產品佔營收比重來看,驅動IC(COG+COF)占30.1%、金凸塊占19.5%、快閃記憶體占23.4%、SRAM/DRAM占18.5%,混合訊號占8.5%;以應用別來看,行動裝置、TV、運算、車用/工用、消費性電子(含遊戲機),分別占37%、16%、12%、12%與23%。

受惠於漲價效益以及稼動率維持高檔,公司2020年第四季營收63.1億元,年增13.3%,毛利率達24.4%,季增5.1個百分點,營利率18.4%,季增2.2個百分點,稅後淨利6.86億元,EPS為0.94元;2020年總營收230.11億元,為2008年來高,稅後淨利23.68億元,EPS為3.26元,低於2019年,主要係該年度有認列易華電(6552)投資利益。

以稼動率來看,第四季整體稼動率來到85%,季增6個百分點;各產品線-封裝、測試、LCD驅動IC、凸塊晶圓(Bumping)稼動率則分別為97%、78%、80%與86%,其中以封裝成長最為顯著,季增17個百分點。

展望後市,南茂董事長鄭世杰表示,目前市場需求持續強勁、產能卻有所局限,因此推升封測價格進一步上漲。為滿足客戶需求,公司也進行策略性產能擴充、並於去年第四季開始陸續到位,同時也簽訂了產能保障合約,且產能已被客戶預訂一空。

以兩大產品線來看,鄭世杰指出,中/大尺寸面板驅動IC產品將受惠於客戶下單量的增加,小尺寸面板則持續感受TDDI的強勁需求,公司也於近期第二次調漲價格,平均5~10%;記憶體部分,DRAM客戶增加備貨、動能漸佳,而Flash亦維持強勁動能,因此進行封裝價格調漲,以反應材料成本的上升與產能不足的現況。

資本支出方面,南茂表示,今年資本支出預估占全年營收比重在20~25%,將比去年高一些,除用於擴充產能外,也將致力於推動自動化與製程優化,以提升整體獲利表現。折舊部分,今年第一季預估落在11~12億之間,之後每季增幅約3~4%。

整體來看,鄭世杰指出,儘管本季工作天數減少,但有信心營收、毛利率可維持去年第四季表現,公司也看好今年營運成長性,包括記憶體、驅動IC都有不錯成長動能。法人則估,隨新產能開出,第二季有望續向上,今年營收估高個位數成長,獲利表現也將優於去年。

個股K線圖-
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