MoneyDJ新聞 2026-08-03 11:01:50 黃立安 發佈
ASIC設計服務業者創意(3443)布局共同封裝光學(CPO)商機，並看好未來compute-die發展機會。董事長暨策略長張麗絲(附圖)表示，CPO是未來產業重要的發展方向，公司除已與新創公司合作外，也正與大型客戶展開合作，IP及先進製程服務都有布局。此外，對參與CSP的compute-die專案亦抱持高度信心。
針對切入CPO的策略，張麗絲表示，不會侷限於單一模式，而是同步評估IP及先進製程節點等不同切入方式，目前市場處於發展初期，越早投入競爭者越少、機會也越大，因此無論是現有製程或N2等先進製程，都會全面評估可切入的環節，並思考如何與合作夥伴進行最佳分工與整合。但目前合作模式、是否導入量產以及時程尚未完全明朗，不過創意最大的優勢在於具備高度彈性，能依照不同客戶需求提供不同合作模式，不同客戶最終採取的合作方式也可能有所不同。
另外，對於市場關注CSP正逐漸減少對ASIC業者的依賴一事，張麗絲表示， 創意成立之初即肩負台積電提供一站式IC設計服務的使命，至今仍維持「Design Service Company」定位。她指出，大型CSP客戶的研發資源有限，通常會將資源集中於最核心的技術，其餘設計工作則交由創意等合作夥伴協助完成，以取得最佳成本效益。
她表示，創意雖然IP數量未必最多，但憑藉完整的設計服務能力及與台積電緊密合作的優勢，對系統客戶而言仍是相當具吸引力的合作夥伴。至於市場關注是否有機會參與大型CSP的compute-die專案，張麗絲則表示，「我相信一定有機會，我們絕對不會放棄，而且也很有信心。」
