精實新聞 2013-12-04 07:47:04 記者 蔡承啟 報導
日本電子情報技術產業協會(JEITA)4日發布新聞稿指出，根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公佈的預測報告顯示，因智慧手機用半導體需求強勁，故今(2013)年全球半導體市場規模(出貨額)自6月份預估的2,978億美元(年增2.1%)上修至3,043.09億美元(年增4.4%)，出貨額將首度突破3,000億美元大關、創1984年開始進行調查以來史上新高水準。
WSTS指出，今年全球4大半導體市場中，美國市場預估將年增10.3%至599.77億美元；歐洲將年增4.3%至345.86億美元；亞太地區將年增7.2%至1,746.45億美元；日本市場受日圓大幅走貶影響故預估將大減14.5%至351億美元(以日圓計價為年增4.3%至3.414兆日圓)。
WSTS表示，就產品種類來看，今年離散(discrete)元件全球出貨額預估將年減4.8%至182.19億美元；光電(Optoelectronics)元件將年增4.9%至274.59億美元；感測器(Sensor)將年減0.7%至79.57億美元；晶片(IC)出貨額預估將年增5.2%至2,506.74億美元。
就IC細項來看，Memory預估將大增18.1%至673.11億美元、Micro將年減2.6%至586.71億美元、Logic將年增3.8%至848.03億美元、Analog將年增1.5%至398.89億美元。
WSTS並預估2014年全球半導體出貨額將年增4.1%至3,166.36億美元、2015年將進一步年增3.4%至3,272.86億美元；累計2012-2015年間全球半導體出貨額平均年成長率將為3.9%(6月時的預估值為3.7%)。
