台積電高層:赴德設廠仍在談判、最快8月拍板

2023/05/24 09:15

MoneyDJ新聞 2023-05-24 09:15:33 記者 李彥瑾 報導

全球最大晶圓代工廠台積電(2330)有意落腳德國設廠,台積電高層5月23日表示,該公司仍在就德國設廠的可能性進行談判,但最快要等到8月才可能拍板定案。

路透社報導,台積電業務資深副總經理張曉強(Kevin Zhang)23日告訴記者:「我不想牽扯到政治因素,但我確實認為我們需要為客戶提供多元化的供應管道。」他還提到,以客戶群和需求來說,歐洲佔據「非常重要的地理位置」。

自2021年以來,台積電持續與德國薩克森邦(Saxony)洽談在當地設廠,如果一切順利,將是台積電位於歐洲的首座晶圓廠。

張曉強23日在阿姆斯特丹出席活動時發表上述言論,但他沒有談到德國政府可能提供的補貼規模、潛在建廠成本,也沒有證實其他公司是否會參與新廠計畫。

張曉強指出,若順利在德國建廠,預計將採用28奈米成熟製程生產車用微控制器(MCU),此計畫已獲得德國地方政府和歐盟的大力支持,但目前尚在進行內部評估,並等待相關政府核准。

彭博社5月3日率先報導,據知情人士透露,台積電正與恩智浦(NXP Semiconductors)、博世(Robert Bosch)、英飛凌(Infineon Technologies)等技術大廠協商,準備採用合資模式,攜手在德國薩克森邦興建新晶圓廠,建廠預算至少70億歐元,其中包括德國政府補貼,最終可能上看100億歐元。

為強化半導體供應鏈,2022年2月,歐盟執委會(European Commission)公佈430億歐元(約470億美元)的《歐洲晶片法案》(European Chips Act),目標是大幅提高歐洲晶片自製產能比重。2023年4月,歐洲議會、歐盟部長理事會和歐盟執委會完成三方協商,推動該法規更接近正式生效。

(圖片來源:台積電)

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