MoneyDJ新聞 2018-07-10 10:29:25 記者 新聞中心 報導
全球晶圓薄化代工龍頭昇陽半導體(8028)今(10)日以每股24.6元掛牌上市，蜜月行情強勢，盤初股價大漲逾60%。受惠全球MOSFET需求強勁帶動影響，昇陽半導體營收持續成長，6月營收為1.71億元，年成長5.58%，較上月的新高紀錄下滑7.92%，仍為歷史次高；而因應薄化的需求，昇陽半導體近期將啟動擴產計畫，可望成為該公司新一波的營運成長動能。
據市調機構Lux Research最新研究報告表示，功率元件將在2016年到2024年間CAGR 9%；MOSFET屬於功率半導體元件的一種，主要應用於電源控制系統中，簡而言之，有電的產品就需要用到MOSFET，而其主要功能就是用來控制電流。昇陽半導體指出，車用電子、工業自動化系統是未來幾年MOSFET應用成長最快的產業，且需求持續強勁供不應求，也因此造成市場缺貨狀況；晶圓薄化已成為公司接下來營收成長重要關鍵動能之一。
昇陽半導體也指出，由於晶圓薄化扮演著功率元件效能轉換與降低功率損失的重要關鍵，且技術層面高不易受取代，公司以擁有晶圓薄化的專業技術，產品平均良率超過99.6%，因此受國際大廠肯定。全球前十大IDM(integrated design and manufacture，從半導體設計、製造到銷售的全部流程一手包辦)廠商中，有一半以上都是昇陽半導體的客戶。
昇陽半導體並表示，目前其晶圓薄化代工全球市佔率約15~20%，是全球最大，看準未來車電、工廠自動化設備及新能源對MOSFET的需求，晶圓薄化設計產能預計從每月8萬片，下半年將新增資本支出擴充到每月10萬片，實際產能將從每月6萬片逐月增加，預計2019年第一季達每月8萬片。
法人則預估，受惠於MOSFET成長規模到2020年可望達到75億美元，在市場需求大於供給的狀況之下，昇陽半導體後續的營收與獲利表現可望逐步攀升，未來成長可期。
