精實新聞 2012-05-16 10:31:10 記者 羅毓嘉 報導
工研院IEK發佈我國半導體產業展望報告指出，半導體景氣已確定在2月落底，隨著主要晶片廠在Q2大舉佈局新產品，帶動晶圓代工廠產能利用率逐步回升，預期Q2封測廠的訂單回溫力道將逐月走高，封裝與測試業單季產值估達695億和310億元，較Q1大幅成長12.1%和11.9%，成長動能並將延續至Q3。
根據IEK的統計，今年Q1我國IC封裝業產值為620億元，較去年Q4下滑5.6%，IC測試業產值則為277億元，季減幅度則為5.8%。IEK指出，今年Q1封測產值下滑主因處於產業淡季，加上歐債問題未獲解決、客戶端庫存相對保守，大多數以急單方式因應，讓Q1封測業營收表現相對疲弱。
惟IEK認為，Q2起封測業的訂單已開始增溫，主要催升引擎來自於晶片大廠加強在智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、4G LTE網通產品、STB、遊戲機等各類電子產品應用的晶片產品，帶動晶片生產後段封測需求的成長，預期封裝與測試業Q2產值將分別較Q1成長12.1%和11.9%。
展望今年後續IC封測業景氣走勢，IEK認為，台灣IC封裝測試產業受惠於美國經濟景氣逐步復甦，而緊接而來的2012年倫敦奧運與美國總統大選，預期相關刺激方案將陸續提振景氣，兩大重大事件均可支撐總體經濟向上成長，有利於封測業訂單需求的增長，而扮演新興市場成長龍頭的中國挾龐大人口結構優勢，其經濟走勢也將持續推升景氣走揚。
展望2012全年，IEK預期，歐債問題可望逐步獲得紓解，全球經濟於Q1落底、Q2回溫，台灣封測廠將獲益於IDM委外和高階封測佈局收割，預估2012全年台灣封裝及測試業產值分別達新台幣2900億元和1297億元，分別較2011年成長7.6%和7.4%。
