MoneyDJ新聞 2026-09-02 08:30:12 王怡茹 發佈
先進製程測試介面結構件供應商景美科技(7899)受惠AI、高效能運算(HPC)晶片測試需求升溫，帶動探針卡導板細微鑽孔、精密結構組件及ATE Stiffener測試機框三大產品線同步成長，合計占今年上半年營收85%。展望下半年，隨AI晶片測試需求延續、既有客戶專案陸續進入量產，公司以延續逐季成長態勢為營運目標。
景美此次參與SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，展出上下導板細微鑽孔(Upper／Lower Plate)、探針卡結構組件，以及ATE Stiffener測試機框等三大核心產品。其中，探針卡結構組件為最大產品線，占上半年營收48%，導板細微鑽孔占26%，ATE Stiffener占11%；後者於去年第四季通過晶圓代工廠驗證，今年第一季起穩定出貨。
景美發言人鄭雅文(圖右二)表示，公司今年成長並非依賴單一產品拉抬，隨AI、HPC晶片訊號接點密度提高，單卡針數與孔位密度同步增加，帶動導板細微鑽孔、精密結構件及ATE Stiffener需求同步成長，三大產品線並進成為今年主要營運動能。
從產業趨勢來看，AI晶片測試複雜度持續提升，GPU、AI ASIC及高頻寬記憶體(HBM)均屬高腳數、高複雜度元件，加上Chiplet、2.5D／3D及HBM堆疊等先進封裝導入Known Good Die機制，使測試需求進一步前移至晶圓階段。隨單卡針數突破萬針、探針間距朝40微米以下發展，對導板孔位密度、對位精度及結構穩定性的要求亦同步提升。
景美技術長何震宏(圖左一)指出，AI、HPC晶片快速發展推升測試針數，由於公司細微鑽孔採孔數計價，針數越高、孔位越密集，單片加工價值也隨之提高。景美上半年營收已呈逐季墊高，下半年除AI測試需求延續，既有客戶專案亦陸續進入量產，公司將持續提升高精度製程能力及高毛利產品比重，冀掌握高階探針卡市場成長商機。
