MoneyDJ新聞 2026-03-11 09:05:23 黃立安 發佈
IC設計業者聯發科(2454)於Embedded World 2026展會上，發表新一代Genio系列物聯網平台，包括採用台積電(2330)3奈米製程的Genio Pro，以及Genio 420與Genio 360系列。其中Genio Pro主打高階邊緣AI運算，聯發科物聯網事業部總經理王鎮國(附圖)表示，Genio Pro市場需求強勁，已有供不應求的情況，第一季已開始送樣、預計第三季量產。
王鎮國指出，隨著AI算力逐步由雲端向邊緣端移動，市場對高效能邊緣AI晶片需求快速提升，包括無人搬運車(AGV)、無人機以及高階Edge Server等新應用場景陸續出現，帶動客戶對Genio Pro的需求成長。目前產品已開始提供客戶測試樣品，且需求成長速度高於原先預期。
值得注意的是，Genio Pro採用台積電3奈米先進製程。對於客戶是否有成本疑慮？王鎮國表示，雖然3奈米製程初期成本相對較高，但不少客戶在產品上市後發現，透過更高效能的AI與邊緣運算能力，可提升裝置附加價值並帶動產品營收成長，因此對採用先進製程的接受度也逐漸提高。
聯發科物聯網事業部歐美區助理副總裁Sameer Sharma則介紹，Genio Pro為高階邊緣AI SoC，整體系統AI算力超過50 TOPS，CPU效能提升3倍、GPU提升5倍、NPU亦提升5倍，可支援機器人、無人機、智慧工廠以及物流與車隊管理等多元應用。在生成式 AI 應用上，Genio Pro平台針對參數高達7B的大型語言模型，可支援高達23 token/s的生成速率。
除高階平台外，聯發科亦推出中階與入門產品。其中Genio 420採6奈米製程，提供最高7.2 TOPS系統級AI算力，並支援DDR4與DDR5記憶體，以因應市場對記憶體供應與成本的彈性需求，預計2026年4月送樣。Genio 360與Genio 360P系列則分別提供6 TOPS與8.5 TOPS AI算力，可支援裝置端最高2B參數LLM生成式AI應用，目前已開始送樣。
