MoneyDJ新聞 2025-12-17 09:00:01 李彥瑾 發佈
市場研究機構Counterpoint Research最新報告指出，受記憶體晶片成本大幅攀升影響，手機品牌廠面臨成本上漲與需求減弱的雙重壓力，2026年全球智慧型手機出貨量預估將衰退2.1%。
路透社報導，近幾個月來，全球電子供應鏈受到記憶體晶片短缺衝擊，原因在於各大記憶體廠紛紛把產能挪給高毛利的HBM記憶體，排擠傳統DRAM供應量，導致手機等消費性電子的關鍵零組件供應緊俏。
Counterpoint研究總監MS Hwang表示，目前低於200美元的入門手機市場受衝擊最嚴重，物料清單（BOM）成本自年初以來漲幅少說兩、三成，大幅壓縮廠商利潤空間。
面對零組件成本高漲，榮耀（Honor）和OPPO 等中國中低價手機製造商經營壓力倍增，2026年出貨量將首當其衝。相較之下，Counterpoint資深分析師Yang Wang認為，蘋果（Apple）與三星（Samsung）具備較強供應鏈彈性與價格轉嫁能力，最有能力挺過這波壓力。
此外，Counterpoint 11月報告指出，NVIDIA考慮在下一代AI伺服器改用智慧型手機LPDDR記憶體，可能導致伺服器記憶體價格在2026年下半年翻倍成長，進一步推升整體記憶體售價，加大手機供應鏈挑戰。
市場研究機構 IDC也持類似看法，預估2026年全球手機出貨量將年減0.9%，理由是記憶體成本持續上揚、推高終端售價，使全球智慧型手機市場面臨「量縮價漲」局面，對中低價手機品牌尤其不利。
（圖片來源：Pixabay圖庫）
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