MoneyDJ新聞 2026-06-15 10:50:53 數位內容中心 發佈
勤誠（8210）在COMPUTEX展會密集對外說明機櫃與機箱雙軸策略，並展示支援NVIDIA新一代Vera Rubin平台的1U MGX伺服器機殼與1U至6U全系列AI機殼。公司已從單一機箱延伸至機櫃級整合，推出液冷與高功率散熱方案，提供從機箱到機櫃的端到端部署能力。
勤誠自NVIDIA推出MGX模組化架構後即列名供應商，並對NVL72 AI Rack及NVL8等產品提供設計支援，推出適配Vera Rubin平台的1U Compute Tray與2U MGX Rubin NVL8方案，以滿足大型模型訓練與多平台相容需求。
勤誠合併營收4月受新舊專案交接影響出貨放緩，但5月已回復成長軌道，產能調配與備料改善將陸續反映於下半年營運。
在機櫃新業務方面，勤誠已取得RVL認證，並取得兩家一線雲端服務供應商（CSP）之CDU水冷機櫃專案，預期下半年開始出貨並逐步放量。公司預估機櫃今年營收比重有機會達雙位數，並將機櫃視為第二成長曲線。
為強化全球交付與在地化服務，勤誠推動全球產能布局。中國新增機櫃產線預計6月完成，馬來西亞量產廠規劃第3季啟用，美國達拉斯量產廠已簽約動工，且位於美國的NCT廠已於3月啟用並接到美系客戶打樣需求。未來新廠中，約七成產能將專支援機櫃生產。
勤誠強調在研發與製造上採取系統化方法論，建立DFX知識庫與焊接、平整度控制標準，以縮短機櫃開發時程並提升可靠度。公司在研發初期即與客戶協同開發，透過公差分析與DFM最佳化設計，提升量產導入效率。
公司下半年將有大型CSP客戶的ASIC專案開始放量，且AI伺服器專案具延續性。公司持續推動自動化與智慧化製造，並在台中擴產、設置先進焊接實驗室，以應對機櫃高U數與複雜零件組裝之品質需求。
