MoneyDJ新聞 2026-07-17 09:50:19 周佩宇 發佈
AI需求持續吸納半導體產能，成熟製程從晶圓製造至封裝測試都有供應吃緊情況，台灣MCU業者包括盛群（6202）、松翰（5471）、應廣（6716）、九齊（6494）、迅杰（6243）、凌通（4952）、笙泉（3122）等，均密切關注下半年供貨變化。業界觀察，上半年供應瓶頸主要集中在封裝端，但隨晶圓廠自6月至8月陸續調整產能配置，第三、四季晶圓供給可能成為主要考驗，各家業者會因投片規模、主要合作晶圓廠及產品組合不同，實際取得的產能仍將有所差異。
今年成熟製程產能持續處於偏緊狀態，多數晶圓廠產能利用率接近滿載，從晶圓製造至封裝測試的交期均明顯拉長，業者指出，目前交期約為六至八個月。業者分析，供給緊張主要是因AI相關晶片獲利較高，晶圓及封裝資源優先移往AI伺服器、邊緣運算等應用，壓縮一般消費性IC可取得的供給量。
AI應用也並非僅使用先進製程。AI伺服器及邊緣運算設備除核心運算晶片外，仍需搭配大量電源管理IC、MCU、記憶體及其他成熟製程元件，當晶圓廠可選擇承接單價及毛利較高的產品時，低單價消費性MCU在產能分配及議價上相對不利。
這波供應緊張與2021年至2023年初的疫情缺貨結構不同。疫情期間幾乎所有零組件同時短缺，加上供應鏈資訊不透明，採購端擔心既有供應商無法交貨，陸續向第二、第三家供應商重複下單，因而有囤貨狀況。隨實際需求未能消化重複訂單，產業自2023年至2024年又歷經漫長庫存調整。
現況則是由AI所引發的「競價型缺貨」。晶圓與封裝產能並非全面消失，而是向獲利較高的應用集中，剩餘產能再由各類成熟製程產品競爭。只要AI應用維持強勁發展，資源排擠情況便難以快速改善，目前業界仍看不到供需明顯回穩的時間點。
供應緊張也持續反映在成本與報價。晶圓代工、封裝測試成本今年以來陸續上升，電阻、電容等被動元件也傳出漲價，推升整機材料成本，讓下游客戶承受更大的出貨及庫存壓力。MCU業者近一、兩季已多次與客戶協商調整售價，部分產品漲幅約落在10%至15%，但實際反映程度仍取決於產品競爭狀況。
業者指出，上半年普遍還是因為客戶的漲價預期心理、提前下單，IC銷售數量有所增加，訂單滿足率也暫時維持正常，但不少已完成晶圓製造的產品堆在封裝廠等待加工，使封裝產能成為主要出貨瓶頸。進入第三季後，前期投片陸續來到交貨時間，晶圓供給不足的影響可能逐步浮現，下半年即使客戶需求及訂單仍在，IC實際銷售量仍可能因拿不到產能而減少。
業者也積極建立第二供應來源，評估將部分產品轉由其他晶圓廠投片，以降低單一FAB廠的風險。不過，晶圓代工並非說換就換，不同晶圓廠的製程平台、設計規則及良率均有差異，產品轉廠後仍須重新投片、驗證及取得客戶認證，導入時間通常需三至四個月，短期內難以立即轉換來補足缺口。
此外，成熟製程可替代的供應商本就有限，尤其部分MCU、電源管理IC及高壓IC仍採用特殊或較老舊製程，即使有其他晶圓廠願意承接，也未必具備足夠產能。對月出貨量龐大的產品而言，轉移供應來源更須考量新廠能否穩定供貨，因此第二供應來源較偏向中長期風險管理，而非立即解決缺貨問題。
業者表示，各家公司實際取得的產能，仍取決於與晶圓廠的合作關係、投片規模及產品組合。晶圓廠通常會依照客戶長期合作情況及每月投片量配置產能，當供給吃緊時，部分客戶獲配片數可能增加，也可能遭到縮減，因此大型或長期合作客戶相對具有優勢，規模較小或產品單價較低的業者，則較容易受到排擠。
除晶圓外，封裝端也面臨類似情況。不同封裝廠產能鬆緊程度不一，即使晶圓已完成生產，若封裝廠排程塞車，產品仍無法順利出貨。業界預期，今年第四季將陸續與晶圓廠協商明年產能，目前已有漲價訊號浮現，成熟製程供需吃緊的情況短期內仍難明顯改善。
