MoneyDJ新聞 2016-06-15 12:30:15 記者 新聞中心 報導
驅動IC封測廠頎邦(6147)今(15)日舉行股東會，公司董事長吳非艱指出，展望下半年，預期下半年營運將優於上半年，也預期依過去經驗，客戶下半年需求力道將較強，今年營運高峰預期將落在第三季。
吳非艱指出，除了驅動IC封測，今年非驅動IC封測也將是營運主要動能之一，預期今年非驅動IC佔營收比重可望超過20%。
而在產能方面，他則表示，中國大陸蘇州頎中科技第二廠已於去年底動土，主攻12吋產能，預計將在今年底到明年初完工，明年將可導入量產。
頎邦今日在股東會中通過去年盈餘分配、財報等議案。頎邦去年合併營收168.63億元，稅後淨利20.64億元，每股盈餘3.19元，每股將配發2.1元現金股利。
