MoneyDJ新聞 2024-05-13 07:16:18 記者 李彥瑾 報導
全球AI需求大爆發，牽動半導體供應鏈發展。據外媒報導，半導體矽智財(IP)龍頭Arm(ARM.US)有意打造自家AI晶片，委由晶圓代工龍頭台積電(2330)代工生產，目標明(2025)年問世。
《日經亞洲》(Nikkei Asia)5月12日率先報導，軟銀旗下半導體設計公司Arm將新設AI晶片部門，著手開發AI晶片，預估明年春季試產打樣，秋季即能進入量產階段，同年推出首款AI晶片產品。
報導指出，軟銀AI晶片將交由專業晶圓代工廠製造，目前正與台積電等數家業者洽談代工訂單，以確保產能供給無虞。
軟銀對AI市場信心滿滿，主要因全球雲端巨擘掀起一波自研AI晶片風潮，大多採用Arm架構，讓Arm賺進更多授權金和權利金收入。由於投資人看好Arm開拓AI市場表現，自去年9月赴美上市以來，Arm股價已翻漲一倍，市值突破1,000億美元。
2017年，軟銀集團執行長孫正義(Masayoshi Son)成立規模高達10兆日圓(約640億美元)的軟銀願景基金(SoftBank Vision Fund)，讓軟銀轉型爲全球最大科技投資機構，並誓言將於AI競賽中取勝。
(圖片來源：Arm X)
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
