MoneyDJ新聞 2026-10-27 16:24:55 李宜秦 發佈
廣運(6125)子公司金運(5235)今(27)日舉辦興櫃前法說會，公司於會後接受聯訪時表示，目前2.5MW冷卻液分配裝置(CDU)已進入出貨準備階段，下一代3.5MW產品則預計明(2027)年啟動驗證，以因應AI伺服器機櫃功耗持續攀升及大型資料中心對高效率液冷設備的需求。
金運指出，隨單一機櫃功耗及資料中心整體發熱量增加，CDU設備的體積、效率及設計將直接影響客戶建置成本與機房空間使用效率。公司也正同步開發其他液冷相關產品，預計2027年推出樣品供客戶驗證，進一步擴充產品線。
海外業務方面，金運2025年至2026年上半年主要以市場開發及技術交流為主，2026年下半年起，部分海外專案已逐步進入方案設計階段。其中，日本東京、關西及北海道均有專案推進，後續也將持續開發仙台、九州市場；東南亞則以泰國、馬來西亞為重點，馬來西亞業務已開始貢獻營收，成為海外市場拓展的初步成果。
金運同步佈局北美市場，近期已赴美國北卡羅來納州進行市場開發，主要係當地對算力及電力基礎設施均有需求，尤其變壓器供應短缺，衍生相關工程商機。金運目前正與策略合作夥伴共同開發電網供電、電網韌性及算力服務相關專案，後續將視工程規劃及客戶需求推進。另於台灣市場也有新進展，公司與阿波羅電力(7911)合作，從桃園、新竹、苗栗至台南均有AI資料中心(AIDC)專案逐步進入方案設計階段，期待2027年有進一步成果。
（圖／第一排左四為金運董事長謝明凱／記者拍攝）
