MoneyDJ新聞 2025-12-23 10:05:51 周佩宇 發佈
隨著 AI 伺服器平台演進，散熱風扇馬達驅動IC業者偉詮電(2436)表示，NVIDIA GB300 已進入量產階段，下一代 VR200 平台將接棒登場，整體主流功率約 2000W 等級，AI 伺服器散熱架構正朝 Computing Tray 全水冷、甚至接近全水冷方向發展，不過認為公司看到的市場商機並沒有縮小。
偉詮電說明，現行 AI 伺服器架構下，Computing Tray 的數量並未減少，而 Sidecar 的氣冷段仍是不可或缺的設計，一台設備約需配置 30 顆左右高單價風扇。此外，PSU、BBU 及 TPU 等區域目前尚未全面水冷，使約 50% 至 60% 的風量需被拉出機櫃外部，仍需額外風扇配置。
在此架構下，單一機櫃外部通常還需增加約 30 至 40 顆風扇，主要為 80×56 或 60×56 規格的 2U 風扇，加上 PSU 本身亦需獨立配置風扇，因此整體風扇數量不減反增。偉詮電強調，水冷反而是讓散熱系統變得更複雜，對高效能風扇與驅動 IC 的需求同步放大。
從資料中心基礎設施來看，偉詮電指出，目前既有 Data Center Infrastructure 大多仍以 Liquid-to-Air 架構為主，預期要到 2027 年之後的新建機房，才會較為明顯轉向 Full Liquid Cooling設計。在此之前，Sidecar 氣冷需求仍將長時間並存，支撐風扇產品出貨。
整體來看，偉詮電認為，不論氣冷或水冷，AI 伺服器的散熱複雜度與零組件用量都在持續上升。依據市調資料，2024 年全球伺服器出貨約 1,590 萬台，其中 AI 伺服器約 65.9 萬台，2025 年 AI 伺服器出貨量預估將成長至約 140 萬台，單機散熱需求顯著高於傳統伺服器，對整體散熱供應鏈形成長期支撐。
