MoneyDJ新聞 2026-11-11 18:35:34 新聞中心 發佈
光寶科(2301)參展於德國慕尼黑舉辦的electronica 2026慕尼黑電子展，在光電半導體技術應用則以「Intelligent Photonics」為主軸，展出涵蓋高速光互連、高效隔離電控、智慧感測與AR光學等多元技術與解決方案，展現光電核心技術於AI資料中心、高效能源管理與智慧應用的多元布局。
光寶科光電事業部總經理蘇渝宏表示：「AI加速推動運算與能源基礎設施升級，也帶動高速、低功耗及高可靠度光連接技術需求成長。光寶科長期深耕光通訊與光電半導體領域，以Digital Photonics Integrator為核心定位，持續整合從關鍵元件、模組到系統應用的技術能力，協助客戶因應AI時代對高速傳輸、高效率與智慧感知的需求。」
光寶科指出，隨著AI運算規模快速成長，資料中心對更高頻寬、更低延遲及更佳能源效率的需求持續攀升，加速推動Co-Packaged Optics(CPO)與Near-Packaged Optics(NPO)等新世代光互連架構發展。因應此趨勢，公司將展示專為AI資料中心打造的VHP External Laser Source (ELS)技術，以及支援CPO與NPO交換器架構的ELSFP解決方案，為超大型AI叢集與未來資料中心提供兼具高效能與可擴充性的光通訊平台。相關方案可靈活對應不同系統設計、液冷架構及整合需求，協助客戶建構更高效率的 AI 網路基礎設施。
現場亦將展示ELS技術藍圖、完整光通訊產品布局及液冷式ELSFP展示平台，展現光寶科從關鍵光學技術、模組設計到系統應用的整合實力，持續深化高速光互連布局，掌握AI資料中心高速傳輸升級契機。
光寶科並指出，AI運算效能與叢集規模持續提升，不僅帶動高速資料傳輸需求，也加速資料中心朝更高功率、高效率的電力架構演進。光寶科同步發揮光電半導體技術優勢，展出應用於800 VDC電力系統及AI資料中心電源架構的隔離與電力控制技術，從高速光互連延伸至電力轉換與控制，展現光寶科以光電核心技術支援AI資料中心資料傳輸與電能管理的多元布局。
此外，光寶科亦將展出新一代AR光學模組技術，包括MicroLED顯示模組、全彩光機、Waveguide整合技術及AR光學系統設計能力，進一步展現光寶科將光電半導體技術從感測元件延伸至光學模組與系統整合的研發能量，拓展智慧穿戴與沉浸式運算等新興應用。
(圖片來源：光寶科)
