MoneyDJ新聞 2026-03-30 09:39:55 李宜秦 發佈
隨著雲端與AI運算需求快速攀升，資料中心面臨頻寬與能耗雙重壓力，微軟宣布加速布局MicroLED與中空光纖（Hollow Core Fiber）技術，市場關注光通訊技術演進。對此，Micro LED廠錼創(6854)董事長李允立表示，MicroLED在光通訊領域的發展進程已明顯加快，未來2至3年有望進入較具規模的應用階段。
李允立指出，MicroLED過去主要聚焦顯示應用，但近兩年隨AI伺服器需求爆發，光通訊（CPO，光電共封裝）成為新興關鍵領域。他認為，產業正從傳統雷射（Laser）方案，逐步朝MicroLED技術發展，雖然整體生態系仍在建立初期，但技術輪廓已逐漸成形，且投入廠商快速增加，「發展速度比原先預期更快」，他原先預期CPO需3年以上才會成熟，但目前觀察進度提前，推估約2至3年內可望出現較大規模應用，甚至不排除進一步加速的可能。
應用面方面，李允立認為AR眼鏡與光通訊是MicroLED兩大主軸，其中AR已屬「正在發生且高度確定」的趨勢；光通訊則受AI資料中心需求驅動，重要性快速提升。此外，市場也出現由OLED轉向MicroLED的趨勢，顯示技術路線逐步明朗。
針對技術競爭，李允立分析，MicroLED與雷射並非完全取代關係，兩者應用區間有所區隔，其中雷射仍適用於較長距離傳輸，而MicroLED則鎖定5公尺以內的短距離傳輸場景，MicroLED主要競爭對手反而是銅線方案。
他進一步指出，銅線雖持續進步，但面臨成本與能耗兩大瓶頸，尤其在長距離傳輸時訊號衰減明顯，需要更高能量支撐；相較之下，光通訊可大幅降低能耗，對AI伺服器而言具關鍵優勢，成為未來技術發展的重要方向。
面對微軟推動MicroLED應用，友達(2409)亦表示，Micro LED CPO被視為短距離光互連的重要解決方案，可透過高頻寬與低功耗優勢，回應資料中心需求。公司已透過參與相關聯盟並結合集團資源，持續布局MicroLED在光通訊領域的應用機會。
整體來看，隨國際大廠加速投入，MicroLED正由顯示技術延伸至光通訊領域，在AI基礎建設需求帶動下，產業發展進入加速期，未來數年可望迎來關鍵商用化階段。
（圖／記者拍攝）
